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三维表面形状测量设备 (Wafer)

采用白光干涉原理的三维表面测量设备

Multi Head
1~16 (EA)

Multi Head : 1~16 (EA)
基板适用范围 : 100~3000 (mm)

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High technology

High technology

  • 提供测量软件(如高度差、宽度、尺寸等)
  • 支持模式匹配
  • CAM MASTER 应用功能
Process performance

Process performance

  • 通过 Multi head提高生产效率
  • 适用 Mini-Y 系统 构成 Multi head,效果最大化
  • 通过应用多种镜头配置实现多方面测量