Multi Head
1~16 (EA)
基板适用范围
100~3000 (mm)
High technology
- 非接触式三维表面形状测量
- 亚纳米级垂直分辨率，高速测量
- Multi Head及复合 Head 构成 (3D Profiler & IR 厚度测量 & Confocal Head & 接触式厚度测量)
Application
- PS 基板(FC BGA, FC CSP), MLB, PLP 基板的电镀、电路及, PSR 工艺