事業内容

半導体/PCB

ホーム

事業内容

半導体/PCB
Back

三次元表面形状測定装置 (Wafer)

白色干渉測定原理を用いた三次元表面測定装置

Multi Head
1~16 (EA)

基板対応
100~3000 (mm)

Contact Us
High technology

High technology

  • 測定ソフトウェア提供 (段差/幅/サイズなど)
  • パターンマッチング対応
  • CAM MASTER 活用機能
Process performance

Process performance

  • Multi headによる生産性向上
  • Mini-Y の適用による Multi head 成の効果最大化
  • 多様なレンズ構成の適用による多方面測定が可能