Multi Head
1~16 (EA)
基板対応
100~3000 (mm)
High technology
- 非接触式三次元表面形状測定
- サブナノレベルの垂直分解能および高速測定
- Multi Head および複合 Head 構成 (3D Profiler & IR 厚み測定 & Confocal Head & 接触式厚み測定)
Application
- PS 基板(FC BGA, FC CSP), MLB, PLP 基板のめっき, 回路, PSR工程