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3차원 표면 형상 측정 장비 (Glass)

백색광 간섭 측정 원리를 이용한 3차원 표면 형상 측정- 미세 패턴의 단차 및 CD 측정

Multi Head 1~16 (EA)

기판 대응 100~3000 (mm)

반도체 , PCB 등 다양한 어플리케이션 사용 가능

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High technology

High technology

  • 비접촉 3차원 표면 측정
  • 고속 측정
  • Multi Head (Max 16), 복합 Head 구성 가능
Application

Application

  • CF/Cell/TFT 공정에서 PS 높이 및 RGB 단차
  • COA Via Hole 깊이 및 단차, Overlay 등