High technology
- 비접촉식 3차원 표면 형상 측정
- 서브 나노급 수직 분해능, 고속 측정
- Multi Head 및 복합 Head 구성 (3D Profiler & IR 두께 측정 & Confocal Head & 접촉식 두께 측정)
Application
- PS 기판(FC BGA, FC CSP), MLB, PLP 기판의 도금, 회로, PSR 공정
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