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3차원 표면 형상 측정 장비 (Wafer)

백색광 간섭 측정 원리를 이용한 3차원 표면 측정 장비

Multi Head 1~16 (EA)

기판 대응 100~3000 (mm)

문의하기
High technology

High technology

  • 측정 소프트웨어 제공 (단차/폭/사이즈 등)
  • 패턴 매칭 가능
  • CAM MASTER 활용 기능
Process performance

Process performance

  • Multi head를 통한 생산성 향상
  • Mini-Y 적용으로 Multi head 구성 효과 극대화
  • 다양한 렌즈 구성 적용을 통한 다방면 측정 가능